produk

Pendahuluan Persyaratan daya untuk High-Performance Process Manager (HPM) dapat mengharuskan pemasangan satu atau lebih Sistem Daya dalam kompleks kabinet. Persyaratan ini bergantung pada jumlah dan jenis Modul High-Performance Process Manager (HPMM), Prosesor Input Output (IOP), dan Field Termination Assemblies (FTA) dalam subsistem. Dalam subsistem High-Performance Process Manager yang besar dengan HPMM redundan dan IOP redundan, mungkin diinginkan untuk memasang HPMM dalam kabinet terpisah dengan Sistem Daya di setiap kabinet. Dengan konfigurasi ini, kegagalan daya dalam satu Sistem Daya tidak mengakibatkan kegagalan HPMM primer dan sekunder serta IOP. Pembebanan daya dan lonjakan awal Pertimbangan lainnya adalah pembebanan nonlinier dan lonjakan awal yang diterapkan subrakitan Sistem Daya ke sumber ac saat daya diterapkan. Pembersihan sekring Pembersihan sekring (3 A) pada kartu Tautan I/O Kinerja Tinggi di HPMM mungkin memerlukan arus tambahan yang tidak dapat disediakan oleh satu Catu Daya secara memadai; oleh karena itu, Sistem Daya dengan Modul Catu Daya redundan direkomendasikan. Persyaratan beban Sistem Daya Setiap persyaratan beban Sistem Daya harus diperiksa sebagai fungsi dari opsi yang terpasang di Manajer Proses Kinerja Tinggi. Tuntutan ini dibahas dalam manual Perencanaan Lokasi Sistem TPS. Pertimbangan Sistem Daya Setiap Sistem Daya dapat menyediakan daya 24 Vdc hingga 20 A. Dengan menghitung total kebutuhan arus, Anda dapat menentukan berapa banyak Sistem Daya yang diperlukan. Jika lebih dari satu Sistem Daya diperlukan, mungkin diinginkan untuk menghubungkan setiap Modul Manajer Proses Kinerja Tinggi (HPMM) ke Sistem Daya yang terpisah. Mungkin juga diinginkan untuk menghubungkan IOP "A" dan IOP "B" dari pasangan redundan ke Sistem Daya yang terpisah. Sebelumnya, Gambar 2-25 mengilustrasikan subsistem Manajer Proses Kinerja Tinggi yang umum dengan HPMM redundan dalam kabinet yang sama. Gambar 2-26 mengilustrasikan subsistem besar tipikal dalam kompleks kabinet dengan HPMM redundan di kabinet terpisah. Gambar 2-25 mengilustrasikan kompleks kabinet lokal dengan HPMM redundan di kabinet terpisah, dan kabinet jarak jauh dengan berkas kartu IOP.